SW-A100此型仪器是给晶片定向的专用仪器。用于晶棒切割后，进行晶片的角度测量。采用手工上下晶片，自动测量角度方式，可保证晶体角度测量的准确性。为切片工艺控制提供专业的保障。

产品特点：

■ 速度快，该仪器为自动化测量仪器。仪器为双工作台，分别测量晶片的端面及参考边角度。双侧可同时进行测量

■ 误差小，开机校准方式为6次自动校准仪器，最大限度地消除校机误差

■ 采用DC高压模块，具有峰值放大的特殊积分器，检测精度高

■ 可测量角度的范围可根据需要设置扫描范围，最大范围为3度

■ 操作简便，不需要专业知识和熟练的技巧

■ 数字显示角度，易观察，出错率低

■ 每次测量结果可以被记录并保存，并可以随时获取测量角度的平均值

技术参数：

1．X射线发生器部分：

■ X射线管：铜靶，风扇冷却，阳极接地

■ 最大管电压：30，全压合闸

■ 管电流：0—5 连续可调

■ 输入电源：单相交流220，50

■ 整机总耗电功率不大于0.3

2．测角仪部分：

■ 晶片直径:2-8英寸

■ 度、分、秒显示方式：±15″，最小读数1″

■ 测试范围2θ角：-5～+110°

■ 定向精度：±30″

3．外型尺寸：1132（长）×642（宽）×1200（高）mm。

4．重量：300；

典型客户:

台湾及国内蓝宝石及半导体客户。