发货:3天内
发送询价
原子层沉积ALD已经成为高产能ALD制造业的新标准。拥有的热壁、*独立的前驱体管路和特殊的载气设计,确保我们可以生产出具有优异的成品率、低颗粒水平和电学和光学性能的高质量ALD薄膜。高效紧凑的设计使得维护更加方便、快捷,-大限度的减少了系统的维护停工期和使用成本。拥有技术的Picoflow?使得在超高深宽比结构上沉积保形性薄膜更高效,并已在生产线上得到验证。
PICOSUN?P-300BV系统代表了工业化ALD工艺水平。这个系统是为半自动化的批量生产而设计。设备本身针对快速批量生产进行了优化,并允许通过SES/GEM整合到自动化生产线上。拥有加热选项的真空加载系统可以对敏感的基底进行洁净加工并沉积金属氮化物薄膜。
PICOSUN?P-300BV是创新驱动行业的选ALD系统!
衬底尺寸和类型
?200mm晶圆25片/批次(标准间距)
?150mm晶圆50片/批次(标准间距)
?100mm晶圆75片/批次(标准间距)
?非标准晶圆类基底(使用定制夹具)
工艺温度
?50–450°C
标准工艺
?批量生产的平均工艺时间小于10秒/循环*
?Al2O3,SiO2,Ta2O5,HfO2,ZnO,TiO2,ZrO2,AlN,TiN以及各种金属
?同一批次薄膜不均匀性<1%1σ
(Al2O3,WIW,WTW,B2B,49pts,5mmEE)**
基片装载
?立式半自动装载(一或两个cassette位置)
?装载室加热功能可选
前驱体
?液态、固态、气态、臭氧源
?源瓶余量传感器,提供清洗和装源服务
?4根独立源管线,-多加载8个前驱体源
https://www.chem17.com/st543966/list_2393551.html
http://www.shleiwei.com/Products-37268367.html